sd卡套的發(fā)展趨勢——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
隨著智能手機的高速發(fā)展,sd卡套連接器的技術趨勢主要呈現(xiàn)為小型化、低接觸阻抗、大電流、高連接可靠性。
大電流sd卡套連接器設計的重點在于如何降低端子的接觸阻抗,我們可以通過選擇導電性更好的材料、結構設計時加大接觸端子的正向力、加大端子接觸面積來實現(xiàn)。綜合考量產(chǎn)品結構和材料成本的因素,手機廠商目前多傾向于采用多根電源并聯(lián)的方式來實現(xiàn)大電流的傳輸。
“把質量放在首位”一直是深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司在研發(fā)生產(chǎn)SD卡座中秉持的運營宗旨,日漸成熟的生產(chǎn)技術以及不斷創(chuàng)新的解決方案使華睿優(yōu)創(chuàng)在sd卡套的領域中脫穎而出。對SD卡座有需求的朋友們,歡迎致電華睿優(yōu)創(chuàng),華睿優(yōu)創(chuàng)竭誠為您提供高質量的產(chǎn)品服務!
sd卡套的標準化規(guī)范——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
根據(jù)用戶需求和sd卡套使用特點,選擇SJ/T11166為總規(guī)范,規(guī)定結構尺寸、外形尺寸、性能要求和試驗方法的嚴酷度,引用標準使用新版本和等同采用軌跡標準的歸家標準,按新標準編寫規(guī)格制訂sd卡套的詳細規(guī)范,并在生產(chǎn)中貫徹詳細規(guī)范的規(guī)定,做到了sd卡套的標準化。環(huán)保要求在詳細規(guī)范中沒有規(guī)定,但產(chǎn)品使用的所有材料必須符合環(huán)保要求已成為人們的共識。
如果在全行業(yè)要對SD卡座進行標準化,則應由各生產(chǎn)企業(yè)共同協(xié)商制訂行業(yè)標準。
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